引线框架铜带

引线框架：引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一，国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜 合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电镀钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。